作者：陈爱莲; 李泽锋; 陈杨无机非金属材料氧化硅氧化铈核壳结构复合颗粒抛光
摘要：设计合成了以具有放射状介孔孔道（孔径约2.6 nm）的介孔氧化硅（mSiO_2）微球（粒径约300 nm）为内核、以CeO_2纳米颗粒为包覆层（壳厚为15~20 nm）的m SiO_2/CeO_2复合颗粒（粒径在330~340 nm）,使用场发射扫描电镜、透射电镜、X射线衍射、傅里叶转换红外光谱和氮气吸脱附等手段表征了样品的结构。结果表明,使用以实心氧化硅（sSiO_2）为内核的sSiO_2/CeO_2复合颗粒抛光的热氧化硅片其表面粗糙度均方根值（Root-mean-square roughness,RMS）为0.309 nm,材料的去除率（Material removal rate,MRR）为24 nm/min）。mSiO_2/CeO_2复合颗粒有利于得到更低的氧化硅片抛光表面粗糙度（RMS=0.267 nm）和更高的抛光速率（MRR=45 nm/min）,且能避免出现划痕等机械损伤。SiO_2/CeO_2复合颗粒中的氧化硅内核结构,对其抛光特性有明显的影响。
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