HI,欢迎来到学术之家,期刊咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

G20CrNi2MoA轴承套圈渗碳层深度的无损检测与模拟仿真

作者:范世超; 郭玉飞; 刘晓滕; 王晗; 郝海轴承套圈渗碳层深度无损检测数值模拟

摘要:利用涡流无损检测技术对G20Cr Ni2Mo A轴承套圈渗碳层深度进行检测,确定了检测信号(阻抗值)与渗碳层深度之间的函数关系;利用DEFORM软件对轴承套圈进行热处理工艺的数值模拟,并将渗碳层深度的模拟结果与实验结果对比分析。结果表明:仿真值与实际测量的渗碳层深度误差小于0.9%,验证了模型的有效性和可靠性;测量套圈模型上与无损检测实验中相同位置点的渗碳层深度,并与涡流无损检测测量出的渗碳层深度比较,发现两者误差不超过1.8%。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

材料热处理学报

《材料热处理学报》(CN:11-4545/TG)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

杂志详情