作者：曹韩学 贾从波 唐浩兴 姜浩 李莉真空压铸表面起泡固溶处理气孔
摘要：将真空压铸（50%真空度）Al-Si-Cu合金试样在500℃固溶处理0.5、2、4和6 h以及进行500℃×4 h＋530℃×6 h的固溶处理,利用光学显微镜和扫描电镜研究了真空压铸对Al-Si-Cu合金固溶处理过程表面起泡的影响。结果表明：相对于普通压铸,真空压铸试样基体更致密、内部气孔小且分散,固溶处理过程中起泡核心长大需要较长时间,表面起泡小于100μm的条件下,在500℃可固溶处理2 h;起泡核心距离表面越远、核心尺寸越小以及表面致密度、强度越高,表面起泡所需要的时间也越长。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
