作者:李秀杰; 王裕; 梁伟界面ecap
摘要:通过等通道挤压(ECAP)制备了Al-C复合材料,并使用HRTEM、EDS和XRD研究了Al/C界面.结果表明,界面上并未出现不稳定的Al4C3,界面结合较好.Al/C界面分两类:一类为由非晶C和Al形成的界面;另一类为由石墨C和Al形成的界面.在石墨C和Al形成的界面处由于界面应力的作用晶格出现部分扭曲,此处的石墨C有向非晶C转变的趋势.
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《材料热处理学报》(CN:11-4545/TG)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。
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