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弧流对Ti-Si-C膜层结构与性能的影响

作者:宋贵宏; 刘鑫; 李德元; 陈立佳sic和tic相电弧离子镀磨损性能腐蚀性能

摘要:电弧离子镀沉积膜层具有放电温度高、离化率高和沉积速率快等特点,可以在较低温度下促进Si-C成键,是获得含Si-C键膜层的一种经济实惠的方法。本文使用Ti-Si合金靶,在Ar和C2H2气体环境下,在铝合金衬底上制备了Ti-Si-C膜层,并分析和研究了不同弧流下沉积膜层的相组成、磨损和腐蚀性能。结果显示,不同弧流下沉积的膜层是由B1型Ti C相、立方结构的Si C相和金属Ti相组成的复合结构;大弧流由于放电温度高,有利于膜层中Si-C键的形成.弧流增加,靶材蒸发速率加快,沉积膜层的厚度增加,同时,由于靶材附近单位时间内气化和离化的Si和Ti数量增加,沉积膜层中Si和Ti含量和增加而C含量降低.弧流增加,膜层中碳化物总含量减少,造成膜层摩擦系数逐渐增加而耐磨性降低,但膜层的耐腐蚀性能增加.适当弧流下的沉积膜层可获得优异的磨损和腐蚀综合性能.

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材料科学与工艺

《材料科学与工艺》(双月刊)创刊于1982年,由中华人民共和国工业和信息化部主管,哈尔滨工业大学;中国材料研究学会主办,CN刊号为:23-1345/TB,自创刊以来,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《材料科学与工艺》主要刊登金属材料、无机非金属材料、高分子材料、复合材料、各种结构材料、功能材料组织与性能的关系、制备加工原理及工艺研究的最新成果。

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