作者：翟文杰; 杨德重第三代半导体材料化学机械抛光图片封面表面化学半导体器件mems材料硬度
摘要：碳化硅作为具有良好性能的第三代半导体材料,在MEMS、高能半导体器件等领域具有很大发展潜力.但该类材料硬度高、脆性大,加工困难,通常采用化学机械抛光（CMP）实现其基片表面的全局平坦化加工.CMP依靠嵌入抛光垫的磨粒对基片表面化学改性层进行机械去除,切削深度为纳米级.
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《材料科学与工艺》（双月刊）创刊于1982年，由中华人民共和国工业和信息化部主管，哈尔滨工业大学;中国材料研究学会主办，CN刊号为：23-1345/TB，自创刊以来，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《材料科学与工艺》主要刊登金属材料、无机非金属材料、高分子材料、复合材料、各种结构材料、功能材料组织与性能的关系、制备加工原理及工艺研究的最新成果。
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