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微胶囊铜粉对铜复合浆料性能的影响

作者:时晶晶; 屈银虎; 成小乐; 祁志旭; 刘晓妮...碳纳米管微胶囊铜粉复合浆料液体石蜡

摘要:为提高铜浆料的导电性,利用微胶囊技术在铜粉表面包覆液体石蜡,增强铜粉的抗氧化性,并添加少量导电性能优异的碳纳米管作为导电增强相,制备碳纳米管-铜复合浆料.利用四探针测试仪、扫描电镜等测试方法研究了液体石蜡含量对包覆铜粉性能的影响以及微胶囊铜粉作为主导电相,碳纳米管作为导电增强相对浆料导电性能的影响.结果表明:液体石蜡包覆含量为4 wt%的微胶囊铜粉具有良好的导电性和抗氧化性,其电导率为44.32%IACS;微胶囊铜粉作为碳纳米管-铜浆料的主导电相,制备浆料膜层电阻率为22.59 mΩ·cm,相比于未包覆的铜粉为主导电相制备的浆料膜层电阻率降低了12.44%;碳纳米管作为导电增强相所制备的浆料相比于纯铜浆料,电阻率降低31.74%.

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材料科学与工艺

《材料科学与工艺》(双月刊)创刊于1982年,由中华人民共和国工业和信息化部主管,哈尔滨工业大学;中国材料研究学会主办,CN刊号为:23-1345/TB,自创刊以来,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《材料科学与工艺》主要刊登金属材料、无机非金属材料、高分子材料、复合材料、各种结构材料、功能材料组织与性能的关系、制备加工原理及工艺研究的最新成果。

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