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纳米CuO—SnO2气敏材料制备及对CO2的气敏性能研究

作者:余龙; 刘天模; 王中长气敏材料纳米粉体气敏机理

摘要:用Sol-Gel法制备了纳米级的CuO-SnO2气敏粉体;运用DSC-TG、XRD、TEM等分析手段对不同热处理温度和不同配比浓度的粉体进行了表征,可知获得了纳米级的的不同掺杂的气敏粉体;并用所得粉体制作成气敏元件,对CO2气体进行了气敏性能测试,掺杂摩尔百分含量为50%的CuO-SnO2气敏元件对CO2有较好的气敏性能.

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材料科学与工艺

《材料科学与工艺》(双月刊)创刊于1982年,由中华人民共和国工业和信息化部主管,哈尔滨工业大学;中国材料研究学会主办,CN刊号为:23-1345/TB,自创刊以来,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《材料科学与工艺》主要刊登金属材料、无机非金属材料、高分子材料、复合材料、各种结构材料、功能材料组织与性能的关系、制备加工原理及工艺研究的最新成果。

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