作者：张永清; 任家烈; 赵彭生复合电镀tini钎焊性陶瓷表面金属化改性钎焊接头无钎剂钎焊辉光钎焊残余应力剪切强度成分分布界面反应金属化层活性元素低真空钢板
摘要：为使陶瓷表面金属化,本文对陶瓷进行了Ni-Ti复合电镀.利用辉光钎焊的方法,在低真空下对复合电镀Ni-Ti陶瓷与钢板进行了无钎剂钎焊.试验表明,选用Ni作为基质金属,能够有效地缓解接头的残余应力;钎焊接头的剪切强度达到100MPa以上;在钎焊接头陶瓷一侧的界面处存在Ti的成分分布,活性元素Ti的存在增强了金属化层与陶瓷的界面反应.
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