作者：董企铭; 苏娟华; 刘平; 李贺军; 康布熙合金时效工艺时效强化硬度析出相时效析出微观组织研究电导率基体
摘要：研究了不同时效工艺对Cu-0.7Cr-0.13Zr合金的硬度和导电性能的影响,利用透射电镜分析了合金的时效析出微观组织.研究表明:500℃时效6 h后硬度和电导率具有141HV和76%IACS,强度的提高主要是由扩展位错以及共格弥散析出所造成的;合金在550℃时效2 h硬度和电导率仍具有126HV和77%IACS,析出相仍较细小,但与基体失去共格关系;最佳时效工艺条件为500℃时效4～6 h,硬度为134～141HV,电导率达72%～76%IACS.
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