作者：高灵清; 李慧; 查小琴纯镍脆化偏聚应力温度
摘要：用金相显微镜、扫描电镜、俄歇能谱仪研究了金属纯镍管使用过程中的脆化现象。结果表明,在一定的应力和温度条件下,周围介质中的S可沿晶界渗入纯镍基体中,并在纯镍的晶界处发生偏聚,导致S元素的富集,进而形成Ni2S相,降低纯镍的强度和塑性及抗腐蚀性能,从而造成纯镍脆化现象的发生。
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《材料开发与应用》（CN：41-1149/TB）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《材料开发与应用》主要刊登上述领域的材料研制、材料工艺、材料性能研究及分析与测试等方面的研究报告、学术论文、专题评述等，尤其注重报道高新技术及实用技术在上述领域中的应用。
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