作者：王志银; 孔红雨松装比烧结焊剂焊剂疏松度
摘要：阐述了松装比与焊接工艺性的相互关系,分析了烧结焊剂松装比过大的原因,总结出了生产工艺过程、焊剂颗粒度、焊剂颗粒疏松度等影响松装比的三个关键因素,并提出了降低焊剂松装比的解决对策。
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《材料开发与应用》（CN：41-1149/TB）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《材料开发与应用》主要刊登上述领域的材料研制、材料工艺、材料性能研究及分析与测试等方面的研究报告、学术论文、专题评述等，尤其注重报道高新技术及实用技术在上述领域中的应用。
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