作者：薛钢; 宫旭辉止裂韧性碳当量晶粒度磷含量板厚回归方程
摘要：统计分析了26组采用TMCP工艺制造的高强度厚钢板-10℃止裂韧性（Kca-10℃）与碳当量（C（eq））、晶粒度（GS）、磷含量（w（P）和板厚（t）的相关性规律,结果表明,提高碳当量、增大晶粒度、降低杂质元素磷的含量、减小板厚均有利于止裂韧性的提高,在此基础上建立了止裂韧性与碳当量、晶粒度、磷含量和板厚的回归方程：Kca-10℃=23 443.45·Cep＋276.51·GS-0.77·wP·t3-2.75·t1.5。
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