作者：张春恒 吴红 李桂鹏 同磊 汪凯 李兆博溅射同板差晶粒度
摘要：磁控溅射吸附器应用于半导体制造的金属化工艺，其作用是在溅射过程中起到聚焦和净化的作用。由于需要在表面进行均匀一致的滚纹处理，所以对其坯料的板形以及同板差有非常严格的要求，同时对内部组织也有较高要求。为了制备满足其要求的钽板，本文主要从锻造工艺以及轧制工艺进行讨论，最终得到适宜于批量生产的加工工艺，使钽板满足小于0．15mm的同板差的要求，同时晶粒尺寸在200—300μm之间，并且均匀一致。
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