作者：黄钧声; 任山; 匡同春; 古国伟纳米铜粉末液相还原络合剂
摘要：采用KBH45在液相中化学还原CuSO4,并加入KOH和络合剂EDTA,制得了纳米级的纯净的铜粉.通过调整反应物的浓度,可以消除Cu2O等杂质.研究了络合剂EDTA和氨水对铜粉纯度的影响.
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《材料开发与应用》（CN：41-1149/TB）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《材料开发与应用》主要刊登上述领域的材料研制、材料工艺、材料性能研究及分析与测试等方面的研究报告、学术论文、专题评述等，尤其注重报道高新技术及实用技术在上述领域中的应用。
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