作者：韩胜利; 田保红; 宋克兴; 刘勇; 刘平; 董...内氧化高温软化抗力软化温度导电率
摘要：为提高传统点焊电极材料的抗软化温度,研究开发了具有高抗软化性能的Al2O3颗粒增强Cu 基复合材料,对其微观组织和软化温度、导电率进行了测试,结果表明该Al2O3/Cu 复合材料的软化温度高达930℃,导电率达86.49%IACS,适宜制作点焊电极材料.
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《材料开发与应用》（CN：41-1149/TB）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《材料开发与应用》主要刊登上述领域的材料研制、材料工艺、材料性能研究及分析与测试等方面的研究报告、学术论文、专题评述等，尤其注重报道高新技术及实用技术在上述领域中的应用。
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