作者：周勇; 冯雪楠; 毕宗岳; 田小江; 王雷; 李...低碳微合金管材环焊软化区
摘要：针对低碳微合金管材在环焊对接中产生的热影响区(HAZ)软化问题,采用光学显微镜、EBSD技术和透射电镜对板材、管材及环焊HAZ的组织结构进行了对比研究。结果表明,板材的晶粒度在12~13级之间,属于超细晶粒,组织为粒状贝氏体;制管过程中由于形变强化,管材中小角度晶界所占比例上升,相比于板材增加了27.5%,变形晶粒比例由变形前的8.75%增至变形后的78.75%,位错密度由原先的4.2×10^13/m^2增加到1.9×10^14/m^2。随着环焊热循环的影响,热影响区中部分区域硬度大幅下降,出现了软化现象。研究发现,软化区小角度晶界减小11.8%,位错密度下降至3.9×10^13/m^2,与板材处于同一水平。因此,晶粒长大,位错密度下降,再结晶比例增加等是低碳微合金管材环焊接头产生软化的主要原因。
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