作者：陈志国; 方亮; 吴吉文; 张海筹; 马文静; ...挤压态高硅铝合金二次加热功率二次加热温度
摘要：本实验研究了半固态挤压高硅铝合金二次加热微观组织演变规律,以获得具有细小、近球状晶粒的组织。研究结果表明,二次加热功率和二次加热温度是影响二次加热过程的两大主要因素,随加热功率的增加,坯料心部和边部的组织差异变大,而随二次加热温度的升高,细小、不规则的晶粒逐渐长大并呈现出球化趋势。分析各工艺下的微观组织,得到适合于触变成形的二次加热工艺为:加热功率7kW、加热温度530℃。此条件下获得的平均晶粒直径为35.2μm,抗拉强度为418.5 MPa。
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