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铌酸锂晶片抛光的主要物理及化学因素分析

作者:杨静; 杨洪星; 韩焕鹏; 王雄龙; 田原; 范...铌酸锂化学机械抛光粗糙度总厚度变化

摘要:光学器件的飞速发展对基体材料铌酸锂不断提出更高要求。为获得满足器件使用要求的超光滑、高平整晶片表面,采用化学机械抛光方法对铌酸锂进行加工。研究过程中,对负载压力、抛光布表面结构、抛光液流量、pH值等工艺参数进行了优化调整,最终制备出平整度较高、表面粗糙度较小的铌酸锂抛光片。实验结果表明,选取Suba600抛光布、液流量3mL/s、pH值为10、底盘转速60r/min、压力为0.16MPa作为抛光工艺参数可获得高平整、超光滑的铌酸锂抛光片。平面度测量仪与原子力显微镜测试结果表明,所制备LN抛光片的总厚度变化(TTV)为6.398μm,粗糙度(Ra)为0.196nm。

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材料导报

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