作者:孟宪伟; 胡昌义; 冯清福; 郭帅龙; 杨宏伟...电子浆料填料超细片状银粉制备方法
摘要:近年来,随着电子和信息的高速发展,对电子浆料的性能要求越来越高。导电填料作为导电浆料的重要组成部分,决定了浆料的性能。本文介绍了有着广泛应用的金属系导电填料——银粉,概述了银粉的尺寸和形貌对导电浆料的影响,阐述了不同制备方法获得的片状银粉对电子浆料性能的影响,并探讨了存在的问题。
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《材料导报》(CN:50-1078/TB)是一本有较高学术价值的大型半月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《材料导报》的读者群为从事材料规划、决策的各级领导和管理人员,从事材料研究开发的科研工作者,有关大专院校师生,从事材料生产、应用的工矿企业人员,以及公司领导人员、高新技术开发区领导人员等。
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