作者：牛永胜; 司云森; 竺培显; 周生刚界面结构力学性能
摘要：采用低压铸造-轧制法实现了快速制备650 mm×30 mm×7 mm×R3.5 mm的 Al/Cu 复合材料,并通过 SEM、EDS、XRD和电子万能试验机（AG-X）表征其结构和界面剪切强度。结果表明：在Cu管预热温度200℃,轧制压下率30%,冷却水通量400 L/h,Al液温度680～740℃条件下均可实现 Al-Cu之间的冶金结合,界面合金层随着 Al液温度的升高而变宽；复合材料的导电性能和界面结合剪切强度受界面金属间化合物层宽度的影响,其宽度越宽,剪切强度降低。低压铸造法制备 Al-Cu复合材料工艺流程短,一次成形快,并能对界面物相进行有效调控。
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