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改进的Sol-gel法制备Ba0.6Sr0.4TiO3厚膜

作者:张红芳; 张良莹; 姚熹制备厚膜材料al2o3bst陶瓷xrd图谱电性能测试粉体分散表面改性高能球磨矿相结构测试频率介电常数介电损耗sem620显示ag纳米照片

摘要:采用Sol-gel法在Pt/Ti/SiO2/Si和Al2O3基片上制备厚度为2~14μm的Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)铁电厚膜材料.经高能球磨细化和表面改性后的BST陶瓷纳米粉体分散到BST溶胶中,通过甩胶法,形成0-3型BST厚膜材料.XRD图谱显示,BST呈现纯钙钛矿相结构;SEM照片显示,BST厚膜均匀致密、无裂纹;介电性能测试结果表明,当测试频率为1kHz,温度为25℃时,介电常数为620,介电损耗为0.6.

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材料导报

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