作者：支月鹏; 范云鹰; 卫明; 姜超硫酸盐半光亮镀锡正交试验赫尔槽试验工艺优化
摘要：为了淘汰半光亮电镀锡标准溶液中存在的潜在性致癌物质β-萘酚，通过正交试验和赫尔槽试验确定了一种新型的硫酸盐半光亮电镀锡工艺，采用碘量法、远近阴极法、称重法、阴极极化曲线、湿润法和扫描电镜（SEM）对最佳镀液及镀层性能进行了测试。结果表明：最佳工艺为0．05g／L苄叉丙酮，1．5mL／L NP—10，0．10g/L烟酸，0．50g/L LF-21，1．00g/L明胶，20．00～40．00g/L硫酸亚锡，80．0～120．0mL／L硫酸，时间为3～5min，温度为20～30℃，电流密度为1-2A／dm2；本镀液稳定周期长，25～26℃下放置2个月以上不变质，且分散能力高达88％～94％．电流效率接近100％；锡镀层晶粒细小、致密，结合力和可焊性均达到了国家标准。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
