干膜渗镀电镀结合力抗蚀层压力温度
摘要：干膜出现破孔后，加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，是不正确的做法。因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔。以下几点做法是对的。
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《材料保护》（CN：42-1215/TB）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《材料保护》杂志内容包括电镀，化学镀，浸镀，其他镀覆，化学转化膜，热喷涂，涂料涂装，腐蚀防护，清洁生产等多方面内容。
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