作者：孔俊超; 吴海兵; 桂栉强; 梁明祥; 钱森森粉末层膜厚比局部破坏
摘要：利用带有CCD数码相机的光学显微镜对面接触的摩擦副试件表面进行动态观测,观察粉末层的主要破坏形式、破坏过程。与模拟不同膜厚比的力学分布结合,结果表明：不同膜厚比的粉末润滑界面承载和摩擦力不同,对应粉末层分别处于粉末完整期、局部破坏、局部破坏扩散、完全破坏4个阶段;模拟摩擦界面压力和摩擦力的不均匀分布,导致粉末层破坏过程承载和摩擦力峰值处出现粉末局部破坏;粉末局部破坏区域的粉末脱落后,在微凸体的剪切作用下,粉末层进一步破坏,使得局部破坏的粉末层向四周扩散,粉末破坏过程进入粉末层局部破坏扩散阶段;随着粉末层破坏的进行,粉末层被完全破坏,进入粉末完全破坏阶段。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
