作者：李白滔; 罗歆; 黄静; 王秀军; 梁振兴介孔材料苯乙烯环氧化ph调节
摘要：苯乙烯侧链C=C的选择性氧化一直是烯烃环氧化研究领域关注的热点之一.近几十年来,苯乙烯环氧化研究主要集中于多相过渡金属催化剂的开发与应用;以铜为主要活性物种的催化剂因具有较高的环氧苯乙烷选择性而备受瞩目.然而,采用pH调节法将铜离子引入三维六方介孔材料KIT一6阵列尚未见报道,尤其是pH值对合成材料的形貌、结构以及催化活性的影响尚未可知.基于此,本文采用pH调节法合成了铜嵌入KIT一6介孔材料Cu一KIT一6x（x代表初始溶胶的pH值,x=1.43,2.27,3.78,3.97,4.24,6.62）,并将其应用于苯乙烯环氧化反应.采用X射线粉末衍射、氮气吸附脱附、透射电子显微镜以及X射线光电子能谱等手段对Cu一KIT一6x的表面结构及形貌进行了细致表征.结果表明,随着pH的变化,Cu一KIT一6x催化剂的物理特性、表面结构尤其是铜物种种类和含量均变化较大.较低的pH导致铜物种主要以Cu~（2＋）形式存在,难以引入到KIT一6骨架中,且不利于介孔材料的合成,最终导致产生无序介孔结构.当pH增大到3.78时,约有4.6 wt%的Cu（Ⅱ）以–Cu–O–Si–形式成功引入KIT一6骨架中,获得了具有较高比表面积且有序的孔结构.此外,由于Cu~（2＋）的引入,骨架内部分Si~（4＋）被取代,促使Cu一KIT一6_（3.78）拥有可与载体KIT一6相媲美的大孔径.然而,当pH继续增大时,过量的Cu~（2＋）从KIT一6骨架中析出,以CuO形式存在于载体表面,从而导致Cu一KIT一6的孔径逐渐增大;同时NaOH对三维立方介孔结构的破坏,使得介孔结构坍塌及比表面积显著降低.以苯乙烯环氧化反应评价了Cu一KIT一6x系列催化剂的催化活性.当以叔丁基过氧化氢为氧化剂,乙腈为溶剂,在70 ℃反应6 h后,Cu一KIT一6_（3.78）表现出最优的苯乙烯转化率（43.5%）及环氧苯乙烷选择性（86.6%）.使用4次后,Cu一KIT一6_（3.78）展示了稳定的苯乙烯转化率、环氧苯�
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
