作者：叶威; 肖康; 康冰锋; 张鑫鑫cmos传感器计算机芯片耦合器件金属氧化航摄航向重叠度处理芯片空中三角测量旁向重叠度制造技术
摘要：1 CMOS技术介绍众所周知,数码相机主要有两种传感器：电子耦合器件（charge couple device,CCD）和互补型金属氧化半导体（complementary metal-oxide semiconductor,CMOS）。CMOS原本是计算机系统内一种重要的芯片,其制造技术与一般计算机芯片无差别且工艺简单,主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体,使其在CMOS上共存着带N（带-电）和P（带＋电）级的半导体,这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
