作者：周杨 罗乐 徐高卫天线分形高频结构仿真器工艺
摘要：天线的小型化对于微波封装系统集成度的提高,性能的改善,成本的降低有着重要作用。将分形结构引入传统折叠槽天线,通过加载自相似的分形结构使天线的面积缩小,进一步利用高阻衬底取代了背部镂空结构使得天线面积缩小为原先镂空衬底下的22%,不仅提高了天线的性能,而且增强了结构可靠性。天线工作在Ku波段,使用ANSYS HFSS进行建模和仿真。最后通过MEMS加工平台做出了二阶分形结构的样品,给出了详细的工艺流程,并就关键步骤进行介绍,最后给出了仿真结果与测试结果的对比。
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