作者：刘春桐 涂洪亮 李洪才 陈平光纤传感光纤bragg光栅聚合物封装温度传感
摘要：针对利用聚合物作为衬底材料或胶粘剂进行封装的光纤Bragg光栅（FBG）传感器在长期使用过程中出现的老化、蠕变等问题，考虑采用熔点较低的锡焊完成了1529.0nm FBG的全金属封装；利用水浴加热的方法在19-60℃的温度范围内，测得经封装后的FBG的温度灵敏度为34.0pm/℃，是封装前的3.3倍，且有较好的重复性。
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