作者：刘静; 陈红玲; 侯志燕; 李唯东; 刘静远; ...包覆型磁性磨粒性能分析硅片加工试验
摘要：针对黏接法和烧结法制备磁性磨粒工艺过程中的破碎难题,采用化学法制备以Fe_3O_4为核、SiO_2为壳的包覆型磁性磨粒。通过透射电镜、X射线衍射、红外光谱和磁感应强度对该磨粒进行性能分析,用制备出的包覆型磁性磨粒加工硅片,并进行加工性能研究。结果表明,包覆型磁性磨粒的制备工艺简单,性能良好,且用此包覆型磁性磨粒可以有效加工硅片。
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《兵器材料科学与工程》（CN：33-1331/TJ）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《兵器材料科学与工程》通过对国内外新材料领域的研究热点及研究成果的交流与研讨，促进我国新材料产业的发展。重点刊登钨、铜、镁、铝、钛合金材料,复合材料、特种钢材料、结构陶瓷材料、特种功能材料、稀土材料、纳米材料、高性能密封材料、材料动态性能测试、模拟与表征等科技领域创新研究的科技论文。
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