HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

基于SOI材料的兵器微电子技术应用分析

作者:张新; 高勇; 王彩琳; 邢昆山; 安涛soi材料soi结构兵器微电子半导体集成电路

摘要:随着集成技术进入亚微米阶段,传统的硅基集成电路由于存在闩锁等不利因素,使其应用受到了限制.而基于SOI材料的微电子技术是能突破硅材料与硅集成电路限制的新技术[1],是国际半导体的前沿技术之一,是发展兵器装备用元器件的又一关键材料技术.介绍了SOI材料结构技术用于微电子器件的优势、SOI结构及基于SOI结构材料的兵器微电子技术应用,展望了SOI技术的发展前景.

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

兵器材料科学与工程

《兵器材料科学与工程》(CN:33-1331/TJ)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《兵器材料科学与工程》通过对国内外新材料领域的研究热点及研究成果的交流与研讨,促进我国新材料产业的发展。重点刊登钨、铜、镁、铝、钛合金材料,复合材料、特种钢材料、结构陶瓷材料、特种功能材料、稀土材料、纳米材料、高性能密封材料、材料动态性能测试、模拟与表征等科技领域创新研究的科技论文。

杂志详情