作者：王东锋; 杨后川; 孔立堵; 康布熙; 刘平合金时效析出高温时效固溶形核调幅分解低温时效基体研究电阻率
摘要：利用电阻率变化分析了 Cu- Ni- Si合金时效析出机制.发现该合金固溶后在低温时效初期按调幅分解机制析出;而在高温时效时则直接以形核长大方式析出.合金在 450 ℃时效时经历的三个贯序为:溶质富集区-半共格 Ni2Si相-非共格 Ni2Si相.计算与透射电镜观察表明,维持与基体半共格界面的析出物最大临界直径约 12 nm.
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