加工技术玻璃底板ro技术研究所mic开发有机el面板底板厚度
摘要：日本Micro技术研究所开发出了将用于FPD等的玻璃底板加工至20μm厚度的技术，并在“JPCA Show 2010”（2010年6月2-4日）上展出了将其用作有机EL面板及彩色滤光片的实例。该公司称，面向FPD厂商等正在做近期提供该技术的准备。将玻璃底板厚度加工至20μm便可灵活弯曲。
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《玻璃》（CN：13-1106/TQ）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《玻璃》设有专题论术、研究与研制、玻璃深加工、政策与法规、技术交流、生产经验等栏目，及时报道国内外玻璃行业新动态、新技术，主要介绍建筑玻璃及其相关的玻璃深加工和装饰玻璃专业领域的最新研究成果与生产情况。
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