作者：黎德育; 赵子微; 孔德龙; 李宁; WU; Gang高速电镀赫尔槽msa镀锡电流效率极限电流密度
摘要：目的方便快捷地研究高速电镀锡工艺,有效实现赫尔槽在高速镀锡液中的研究应用。方法开发一种高速赫尔槽装置,以研究MSA高速镀锡工艺条件(温度、电流密度和流速)。采用增重法对不同电流密度下的镀液电流效率进行试验。通过扫描电镜和X射线衍射仪对镀层的微观形貌和结晶取向进行分析。结果提高MSA镀锡电解液平行液流流速,工作电流密度可提高到40A/dm2,电流效率仍达90%以上。MSA高速镀锡的电镀工艺为:流速>146cm/s,温度40~60℃,电流密度20~40A/dm2。经实验验证,平板电极中镀液流速与阴极极限电流密度存在正比关系,与旋转圆盘电极极限扩散电流密度公式相似。高速下沉积厚度相同的锡镀层,随着沉积电流密度的增加,镀层晶面择优取向由(220)晶面转变为(321)晶面。结论相较于在静态赫尔槽试验中研究电镀工艺对镀液性能的影响,该设计可更好地反映实际生产的真实情况,可应用于电镀试验和工厂生产的质量管理。
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