作者：郑丽; 罗松; 李祉豪; 王凤铜锡合金电镀无氰光亮耐蚀复配添加剂
摘要：目的制备一种电镀铜锡合金添加剂,利用此种添加剂制得白亮并且综合性能良好的铜锡合金镀层。方法基础镀液组成为:焦磷酸钾250g/L,焦磷酸铜16g/L,焦磷酸亚锡12g/L。工艺条件为:pH8.5,室温,电流密度0.3A/dm2,电镀时间5min。以此为基础,设计正交试验,以镀层60。光泽度作为判定标准,优选出电镀添加剂的最佳配方。利用百格刀、维氏硬度计、材料表面性能综合测试仪、盐雾试验箱对最佳配方制备的镀居的附着力、表面硬度、摩擦系数、耐蚀性能等进行分析,利用SEM、XRD对其表面形貌及物相进行分析。结果经过正交试验优选出的最佳添加剂配方为:8xl0_3g/L聚二硫二丙烷硫靖酸钠(SPS),8xl0_3g/L聚乙烯亚胺烷基盐(PN),SxlO^g/I^-巯基苯并咪唑(M)。采用该添加剂配方,在上述基础镀液及工艺条件下,可获得全范围白亮Hull槽试片。该镀层60°光泽度达到269.7,表面平整,附着力的ISO等级为2,维氏硬度为154.47HV0.2,摩擦系数为0.2,盐雾试验中超过72h无腐蚀。结论复配添加剂可以制备出光泽度较高的银白色镀房,且镀居结合力好,硬度、耐磨性以及耐腐蚀性都较高,可以满足工业要求。镀层表面平整,物相为Cu6Sn5以及Cu13.7Sn。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
