电子线路mid电镀部件塑模制程工艺device
摘要：MacDermid MID Copper and supporting processes specifically designed for molded interconnect device applications. Designed to deliver 麦德美MID沉铜及后续的沉镍、沉金化学镀产品广泛应用于手机外壳、电子线路的金属化中。
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《表面技术》（CN：50-1083/TG）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《表面技术》办刊宗旨：为从事工业材料和机械产品表面处理技术的科技工作者提供学术和技术交流、沟通信息，为我国经济建设服务。
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