专利权沉积方法绝缘基板导电层金属层申请号导通孔电镀
摘要：金属电镀沉积方法 申请号：CN201210300937．1；申请日：2012．08．22；公开（公告）号：CNl03517571A；公开（公告）日：2014．01．15：申请（专利权）人：光颉科技股份有限公司。该发明公开了一种金属电镀沉积方法，首先提供具有导通孔的绝缘基板，于该绝缘基板的第一表面上形成第一导电层，且在该第一导电层上局部形成阻层以使未覆盖该阻层的第一导电层形成待镀区域，将绝缘基板置于第一类镀液中使得第一金属层沉积于待镀区域中，
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