扫描电子显微镜动力学过程文摘化学镀铜电化学反应x射线衍射晶格常数
摘要：徽量2，2’-联吡啶对化学镀铜的影响 为了探讨2，2’-联吡啶稳定剂对化学镀铜层微应力、晶格常数和动力学过程的影响，研究了化学镀铜的动力学过程和甲醛、Cu2＋的电化学反应，采用X射线衍射（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）表征镀层性能。
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