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无氰镀银大家谈

作者:李兴文无氰镀银化学稳定性配位化合物电子工程废液处理污染环境环保意识国际社会

摘要:银可锻、可塑,具有优良的导电、导热性、光反射性,对酸和碱的化学稳定性。电镀银在电子工程领域和装饰领域有着广泛的应用。但其所使用的氰化物镀银液中氰化物作为配位化合物具有剧毒性、严重污染环境和废液处理成本较高等缺点。随着国际社会环保意识的日益增强,开发能够替代氰化镀银的无氰电镀银工艺迫在眉睫。

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表面工程与再制造

《表面工程与再制造》(CN:42-1870/TG)是一本有较高学术价值的大型双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《表面工程与再制造》主要刊发有关表面处理行业的各种信息资料,如本行业中的新技术、新产品、新成果等的介绍和推广;对行业中的各种展会、培训及活动进行报道;及时全面地报道和介绍国内外表面工程领域的政策走向、技术进展、行业动态等各类信息。

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