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如何消除亮镍镀层产生大而密集成堆的针孔?

镍镀层针孔集成十二烷基硫酸钠高电流密度电镀过程分散性镀液

摘要:答:在亮镍镀液的电镀过程中,发现细小而分散的针孔,有时会突然生成大而密集成堆的针孔。细小而分散性的针孔(包括麻点)按照一般方法处理(如适当添加十二烷基硫酸钠),但对大而密集成堆的针孔用一般的方法处理是不起作用的,虽它是在高电流密度区域产生,但降低了电流密度也无济于事。

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表面工程与再制造

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