电镀酸性溶液频带宽度
摘要：含CuCl2、InCl3、TeO2和HCL溶液中利用电化学沉积铜-铟-缔膜，虽然在2．5×10^-4mol／LCuCl2、1．0×10^-2mol·L InCl3、5．0×10^-4mol／L TeO2和0．1mol／LHCL溶液中，和在330K、-660mV相对于Ag/AgCl时可沉积精确化学计量成份的平滑膜，但是不可能获得多晶CuInTe2膜。当温度从303K增加至363K时，
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