作者：刘仁志无氰电镀氰化物配位化合物电镀液技术现状电镀工业
摘要：1前言 氰化物作为配位化合物电镀液的配位体是电镀工业中的重要原料,为世界各国所普遍采用.但氰化物又是剧毒化学品,其制死量仅仅为5 mg,并且一旦吸收就根本无法救治.而氰化物电镀液中的氰化物含量少则十几克,多达一百多克,工作槽的液量少则几十升,多达几千升甚至上万升,使得这些电镀的排水中含有氰根而对环境造成污染.
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