作者：祝大同超级薄玻璃纤维布印制电路板覆铜板
摘要：介绍了高密度印制电路板发展对基本材料（覆铜板、半固化片）所用的电子级玻纤布的潭物化有更高需求的情况。在电子级玻纤布实现薄物化中，采用的是“高开纤处理技术”，实现了16um厚的电子级玻纤布的技术新进展及研究成果。
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《玻璃纤维》（CN：32-1129/TQ）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《玻璃纤维》主要刊登有关玻璃纤维、矿物棉保温材料、无机非金属特种纤维的生产、科研、设计、教学等方面的技术成果和经验，介绍国外发展动态。
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