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无驱动结构硅微机械陀螺芯片的离子刻蚀技术

作者:乔瑾 张伟 岳萍 朴林华 张福学横向腐蚀微机械陀螺刻蚀速率离子刻蚀

摘要:利用等离子体刻蚀理论和实验相结合的方法,实现了离子刻蚀无驱动结构硅微机械陀螺芯片技术。实验表明:离子刻蚀55μm硅的均匀性U=0.63%,选择比P=90:1,刻蚀速率y=7.25μm/min,侧壁垂直度为90°±1°。应用该技术刻蚀出的芯片表面平整、光滑,解决了湿法刻蚀难以解决的横向腐蚀问题,并提高了刻蚀速率。

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北京信息科技大学学报·自然科学版

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