作者：于亚飞; 李忠新; 吴志林小口径智能弹药电路模块高过载灌封材料
摘要：针对小口径智能弹药发射时弹载元器件极容易发生损坏失效的问题,对其高过载环境下弹载模块电路应力进行分析。设计弹药弹载电路模块的防护结构,采用HYPERMESH与ABASQUS软件建立弹丸和刚体滑膛身管的有限元模型,得到弹载电路的应力分布,计算不同防护外壳厚度下弹载电路模块的应力响应,并对聚氨基甲酸乙酯、丙烯酸、硅酮和环氧树脂等灌封材料进行有限元数值仿真。该分析可为后续弹丸弹载模块的设计提供参考。
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