作者：刘静; 余永刚模块装药慢速烤燃升温速率数值模拟
摘要：为分析模块装药在外界热刺激下的热稳定性,开展了模块装药慢速烤燃特性的研究。建立模块装药慢速烤燃模型,在1.8K/h、3.6K/h和7.2K/h3种升温速率下进行数值模拟计算。结果表明:在慢速烤燃条件下,升温速率较低(1.8K/h、3.6K/h)时,烤燃响应区域靠近中心传火管;升温速率较高(7.2K/h)时,烤燃响应区域已不再靠近中心传火管的位置。由此可见,升温速率对模块装药着火时间和烤燃响应区域位置有较大的影响。随着升温速率的提高,着火时间变短,烤燃响应区域向单基药中心移动,烤燃响应区域由一个中心环形区域变成关于中心对称的两个环形区域,升温速率对烤燃响应区域的着火温度影响较小。
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