兰溪首个化合物半导体项目正式投产

化合物半导体信息产业发展光电材料射频芯片兰溪正式投产产业

摘要：11月30日,位于兰溪光膜小镇的康鹏半导体项目正式投产,这是兰溪首个化合物半导体产业项目,开启了光膜小镇光电材料产业2.0时代。同时,该项目填补了国内射频芯片用砷化镓衬底材料产业空白,助推国家信息产业发展。

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