Soitec宣布与Applied Materials联合开发下一代碳化硅衬底的开发计划

行业领导者半导体材料碳化硅衬底联合开发电动汽车交易所开发计划电信

摘要：该计划旨在提供技术和产品来改善碳化硅的性能和可用性,以满足电动汽车,电信和工业应用不断增长的需求。法国贝尔宁一设计和制造创新半导体材料的行业领导者Soitec(巴黎泛欧交易所)宣布了与Applied Materials联合开发下一代碳化硅衬底的计划。对碳化硅基芯片的需求一直在增长,特别是在电动汽车,电信和工业应用中。

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