射频功率放大器移动网络运营商恩智浦多芯片模块设计重用产品组合
摘要：恩智浦半导体日前宣布全方位射频功率多芯片模块(MCM)产品组合将全面上市,支持开发用于5G基站的大规模MIMO有源天线系统。恩智浦5G Airfast解决方案的集成度更高,可以减小功率放大器尺寸、缩短设计周期及简化制造流程。恩智浦无线电功率解决方案资深副总裁兼总经理Paul Hart表示:“5G基础设施网络的部署比上一代更快。我们的5G大规模MIMO解决方案提供各频率和功率的共同封装,能够帮助客户和移动网络运营商缩短上市时间。”简化5G基站部署恩智浦射频功率多芯片模块是50Ω输入/输出、集成Doherty的两级设备,有助于消除射频复杂性,避免多次原型制作,提升设计的可预测性。其引脚兼容性支持设计重用。
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