台湾新竹批量生产科技园工艺研发台积电客户工厂
摘要：9月18日消息据报道,台积电正式开启2nm工艺的研发工作,并在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。按照台积电的说法,2nm工艺研发需时4年,最快也得要到2024年才能进入投产。这段时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品,以供客户生产芯片的需要。谈到3nm,台积电表示,在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产,将于2022年批量生产。”报告显示台积电3nm研发工厂位于台湾新竹。目前3nm研发工厂已成功通过环评,预计将按计划大规模生产。目前,台积电正在积极为5nm工艺量产做准备,最快会在明年会有厂商开始商用,而客户大概率会是苹果。据称,台积电的5nm工艺芯片尺寸缩小了45%,同时性能提升了约15%。据产业链分析人士表示,今年苹果的A13处理器继续是7nm工艺,没有上7nm+EUV就是为了等明年台积电的新工艺。
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